• Bobine de fil à souder sans plomb avec noyau de résine, composée de Sn 99,3 % et Cu 0,7 %. • Poids net de 50 grammes et diamètre du fil de 0,8 mm. • Haute qualité : offre une bonne fluidité, un chauffage uniforme et une grande facilité d'utilisation. • Offre une excellente capacité de soudure ainsi qu'une conductivité électrique et thermique. • Le fil fond rapidement, est sans plomb et facilite la soudure grâce au flux incorporé. • Fil fin et flexible, très adapté aux produits électroniques haut de gamme ou aux travaux électriques exigeants. • Permet de réaliser des soudures rapides et précises à l'aide des bobines. • Spécialement conçu pour les réparations électriques sur les cartes mères d'ordinateurs, téléviseurs, radios, appareils électroménagers et autres dispositifs électroniques.